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手机结构评审要点

来源:Ieternet 作者:www.ugproe.com 时间:2007-04-26 点击:
一、外观确认(ID设计师) 1. 外形是否到位 2. 外观件表面处理工艺是否合理及材质选用 二、硬件确认 3. 硬件版本应为最新 4. 硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸 5. 主板须有4个螺钉锁柱位,并避免锁柱与按键冲突 6. 所需电子元气件规格书确认 7. 3D图尺寸是否与规格书吻合 8. 3D图元气件位置确认 9. Dome排布迎合ID,中心尽量与按键中心重合,Dome 采量直徑: 5mm 10. 电芯容量按客户需求 三、结构部分 a.总装 11. 3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺 12. 翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定),方向正确 13. 铰链与天线同侧,翻盖FPC反侧 14. 铰链与胶壳侧面配合间隙为0,减胶拔模0.3度(长端) 15. C件须留铰链易拆工艺槽 16. B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm 17. B、C件在轴向侧隙为0.1mm 18. FPC模拟到位 19. FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm 20. 胶壳在转轴处壁厚1.2MM 21. 翻盖翻转角度为150度,止转要可靠、避免撞击而过快掉漆 22. 翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm 23. 翻盖支持垫高度为0.4mm 24. 不要落了翻盖复位开关结构 25. 电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm 26. 电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端),尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉 27. 电池锁扣与电池配合深度0.8mm,电池与D件卡扣配合深度1mm 28. D件电池仓侧壁必须给出拔模 29. 电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上 30. 电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度,侧隙为0.2mm 31. 电芯保护板面积20mmX6mm,元件高度1mm 32. 不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴 33. C、D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(宽X深),翻盖A、B件及电池与机身配合无须遮丑线 34. A、B、C、D壳之间卡扣为死扣(无斜度),母扣为盲扣,扣配合间隙0.05mm,侧隙0.2mm以上,其它0.1mm以上 35. 螺钉规格M1.4,胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm 36. A、B、C、D壳基本壁厚>=1.2mm 37. EMC、EMI结构考量 38. 全局干涉检查 39. 还有机底防磨点及按键盲点哦 b.翻盖 40. 大小屏Lens一般为非塑加工,厚度0.8mm,摄像头Lens 0.5mm 41. 大小屏Lens丝印区>=LCD AA区+0.3mm,
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